達邁科技股份有限公司 | 台灣上市公司網
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2021年12月13日—PI主要為電子、電機兩大領域上游重要原料之一,電子廣泛應用於軟板、半導體封裝、液晶顯示器等領域,而電機應用於航太軍工、機械、汽車等各產業絕緣材料為 ...
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1.沿革與背景
達邁科技股份有限公司成立於2000年6月22日,總部位於新竹縣新埔鎮,主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售,為全球第四大、台灣最大聚醯亞胺薄膜供應商。2010年9月16日登錄興櫃,2011年10月5日轉上市。
2.營業項目與產品結構
2023年Q1~Q3產品應用比重為軟板66%、非軟板34%。
產品圖: 圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
聚醯亞胺薄膜(Polyimide,PI)為一種含有聚醯亞胺的有機高分子材料,其製作方法由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子,再經過高溫熟化脫水,之後形成PI,具有耐熱、尺寸穩定、絕緣、耐化、極高彈性模量及抗張強度等特性。
PI主要為電子、電機兩大領域上游重要原料之一,電子產業以軟板(FPC)為主要應用,其餘則包含半導體封裝、液晶顯示器及通訊等領域,而電機應用於航太、電機、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。
2.重要原物料
PI主要原料包含二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等。
3.主要生產據點
公司生產基地位於新埔、銅鑼。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
公司銷售客戶以軟性銅箔基材(FCCL)製造商、軟性印刷電路板(FPC)製造商為主。
2023年Q1~Q3產品銷售地區比重為台灣44%、外銷56%。
2.國內外競爭廠商
公司主要競爭對手包含DuPont、Kaneka、PI Advanced Materials等公司。
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