日月光投資台灣擴產IC封測 | 台灣上市公司網
2022年4月21日—日月光(3711)投控昨(20)日宣布,子公司日月光半導體董事會決議,斥資13.25億元與同集團關係人宏璟建設合作興建中壢廠第二園區廠房,將用來擴充IC封裝 ...
2022年4月21日 — 日月光(3711)投控昨(20)日宣布,子公司日月光半導體董事會決議,斥資13.25億元與同集團關係人宏璟建設合作興建中壢廠第二園區廠房,將用來擴充IC封裝 ...
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全球工廠 | 台灣上市公司網
日月光高雄廠為旗艦廠,設置研發中心,提供完整的封裝、晶圓凸塊、材料、測試的一元化服務。 ... 日月光中壢廠是智慧型工業園區,提供IC封裝、測試及材料一元化服務。 Read More
日月光投資台灣擴產IC封測 | 台灣上市公司網
2022年4月21日 — 日月光(3711)投控昨(20)日宣布,子公司日月光半導體董事會決議,斥資13.25億元與同集團關係人宏璟建設合作興建中壢廠第二園區廠房,將用來擴充IC封裝 ... Read More
日月光投控看營運逐季揚封測拚年增2成 | 台灣上市公司網
2022年4月28日 — 半導體封測廠日月光投控預估今年營收、毛利率、獲利可逐季成長,看好車用、高效能運算和網通應用,今年封測事業營收年成長幅度上... Read More
日月光半導體製造股份有限公司 | 台灣上市公司網
日月光於1984年三月二十三日成立,提供半導體晶片封裝與測試服務,包括晶片前段 ... IC封裝測試屬於後段IC製程,IC經過設計、製造後,交由下游封測廠進行封裝、測試 ... Read More
日月光攜宏璟擴中壢廠封測產能新廠2024第三季完工 | 台灣上市公司網
2022年4月20日 — 日月光投控(3711)今(20)日宣布,子公司日月光半導體召開董事會決議 ... 興建中壢廠第二園區廠房,將擴增IC封裝測試生產線,預計2024年第三季完工。 Read More
封測雙雄布建3D IC產能日月光明年接單量產矽品砸20億設製造 ... | 台灣上市公司網
據了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠財力投入3D IC研發及建構產能,且研發腳步未受全球經濟減緩而腳步。日月光透露,日月光已先在28奈米導入2.5D封裝 ... Read More
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日月光投資控股股份有限公司【3711日月光投控】
公司名稱:日月光投資控股股份有限公司公司代號:3711公司地址:楠梓區經三路26號統一編號:29187308董事長:張虔生總經理:張洪本...
鼎固控股有限公司【2923鼎固-KY】
公司名稱:鼎固控股有限公司公司代號:2923公司地址:汐止區康寧街751巷1號(台北聯絡處)統一編號:31896684董事長:張洪本總經理:...