同欣電子TONG HSING ELECTRONIC | 台灣上市公司網
![同欣電子TONG HSING ELECTRONIC](https://i.imgur.com/IjJ1kwk.jpg)
同欣電子的封裝服務與基板製造技術,現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...
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同欣電擴充車用CIS產線拚2023年產能倍增 | 台灣上市公司網
同欣電子工業股份有限公司 | 台灣上市公司網
2022年2月16日 — 1.產品與技術簡介. 混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程,因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境,同時對產品穩定性也相對較高,廣泛 ... Read More
同欣電子TONG HSING ELECTRONIC | 台灣上市公司網
同欣電子的封裝服務與基板製造技術,現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ... Read More
〈同欣電法說〉今年四大產品線全面成長營收續創高 | 台灣上市公司網
2022年3月22日 — 同欣電(6271-TW) 今(22) 日召開法說會,總經理呂紹萍表示,第一季因農歷年、工作天數減少,營收估較上季略微下滑,預估季減1-3%,全年看好客戶需求 ... Read More
同欣電產能僅次SONY、三星!如何做到全球第3大CIS封測廠? | 台灣上市公司網
2021年5月2日 — 同欣電 · 成立:1974年 · 主要產品:陶瓷基板、影像感測器封裝、混合模組與特殊封裝、高頻無線通訊(RF)模組 · 產業地位:全球CMOS影像感測器(CIS)產能 ... Read More
【研究報告】同欣電(6271)車用與低軌道衛星上身,2022不寂寞 | 台灣上市公司網
2021年11月17日 — 主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造,核心技術為模組的微小化 ... Read More
車電旺同欣電、日月光走強 | 台灣上市公司網
2022年5月11日 — 同欣電4月營收11.88億元,年增6.8%,四大產品線中,以影像產品及RF模組逆月增8%及15%表現最為亮眼。法人預估,第二季因車用CIS產能開出, ... Read More
【研究報告】同欣電(6271)自駕車、ADAS趨勢,獲利將締新猷 | 台灣上市公司網
2021年7月27日 — 主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造,核心技術為模組的微小化 ... Read More
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同欣電子工業股份有限公司【6271同欣電】
公司名稱:同欣電子工業股份有限公司公司代號:6271公司地址:延平南路83號6樓統一編號:4226986董事長:陳泰銘總經理:呂紹萍發言...