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![日月光半導體](https://i.imgur.com/IjJ1kwk.jpg)
日月光半導體(全稱:日月光半導體製造股份有限公司)是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品 ...
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根據市場調查公司 Gartner,日月光是最大的半導體委外封裝和測試(OSAT)供應商,佔有19%的市場份額。[8] 日月光為全球90%以上的電子公司提供半導體封裝和測試服務。[9]
封裝編輯封裝是指將半導體裸晶片加工為成品半導體,提供晶片保護,電性連接以及散熱。[10] 日月光主要封裝技術包含扇出型晶圓級封裝(FOWLP), 晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP), 覆晶封裝, 2.5D/3D 封裝, 系統級封裝(SiP) 以及銅打線製程。[11][12]
扇出型晶圓級封裝(FOWLP),是一種能夠實現超薄,高密度封裝的封裝製程。由於市場對於輕薄短小行動裝置的需求不斷增加,因此扇出型晶圓級封裝成為行業趨勢。根據研究公司YoleDéveloppement的預測,到2020年FOWLP市場預計將達到24億美元。[13]
晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),是市場上可實現最小封裝尺寸的技術,用於日益增長的更小、更快便攜式消費產品。這種超薄封裝已整合於智慧型手機等行動裝置。[13] 2001年10月,日月光開始量產晶圓級晶片尺寸封裝。[14]
覆晶封裝(flip chip) 是一種晶片翻轉以凸塊(bump)接合至基板或導線架的封裝製程。[15] 研究公司Yole Développement預測覆晶封裝技術市場價值預計將在2020年達到250億美元。此市場趨勢主要由平板電腦、伺服器或智能電視等行動或無線設備推動。[16]
2.5D 封裝是指將多個晶片安裝在矽中介層(silicon interposer)上彼此連接,由於中介層上的互聯線密度可以遠高於傳統PCB上的互聯線密度,因此可以實現高性能互聯。2.5D 封裝可在狹小的封裝空間內實現數十萬個互連。[17] 這種封裝技術是用於高內存帶寬、網絡交換機、路由器元件等應用。[17][18]自2007年以來,日月光一直與AMD合作,將2.5D封裝技術推向市場。[18] 這兩家公司合作開發一款專為遊戲玩家設計的基於2.5D的GPU處理器。[19] 20...
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