超豐電子股份有限公司 | 台灣上市公司網
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2022年5月24日—超豐電子股份有限公司·1.產品與技術簡介.公司競爭利基在PDIP/SOP等產品線種類完整,達到經濟生產規模,具有利之競爭條件,及具備提供IC測試及成品捲帶 ...
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一、公司簡介
1.沿革與背景
超豐電子股份有限公司成立於1983年3月,前稱為「合德積體電路有限公司」,於1995年10月更改為現名,總部位於苗栗竹南,主要從事封測業務。
2.營業項目與產品結構
封裝項目包括塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等;測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。
2022年產品結構比重分別為:封裝佔約85%、測試佔約16%;若依封裝製程,Au Wire佔19.3%、Cu Wire佔約77.2%、Flip Chip佔約3.4%、Ag Wire佔0.1%。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司競爭利基在PDIP/SOP等產品線種類完整,達到經濟生產規模,具有利之競爭條件,及具備提供IC測試及成品捲帶包裝(Tapping & Reel)能力,提供Turn Key之服務。
經過封測後的IC,主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品(包括筆電、平板電腦、智慧型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器等)。
2.重要原物料
原料包括導線架、膠餅、金線、鍍鈀銅線、銀膠等,其中導線架約有3成自國內購買,其餘來自於大陸、新加坡、日本、韓國等地;膠餅全部向國內廠商購買;金線來自於新加坡及韓國的廠商;鍍鈀銅線來自於菲律賓、台灣、韓國;銀膠則向日本及大陸廠商購買。
3.主要生產據點
生產基地位於竹南、頭份。
三、市場銷售及競爭
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