菱生擴第三代半導體產能增加車用晶片封裝 | 台灣上市公司網
![菱生擴第三代半導體產能增加車用晶片封裝](https://i.imgur.com/IjJ1kwk.jpg)
2021年11月25日—IC封裝廠菱生明年擴大第三代半導體製程產能,並增加車用晶片封裝量能,明年資本支出以特殊製程需求為主.
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Q4滿手單菱生擴半導體、車用產能 | 台灣上市公司網
2021年12月1日 — 半導體封裝廠菱生(2369)今年營運大幅好轉,前三季每股淨利1.59元優於 ... 由於看好節能減碳大趨勢,菱生明年將擴大第三代化合物半導體及車用晶片 ... Read More
菱生擴第三代半導體產能增加車用晶片封裝 | 台灣上市公司網
2021年11月24日 — 中央社記者鍾榮峰台北2021年11月25日電)IC封裝廠菱生(2369)明年擴大第三代半導體製程產能,並增加車用晶片封裝量能,明年資本支出以特殊製程需求為主 ... Read More
《半導體》菱生Q4持穩高檔強化車用及第三代半導體布局 | 台灣上市公司網
2021年11月25日 — 【時報記者林資傑台北報導】封測廠菱生(2369)今日應邀召開線上法說,總經理蔡澤松表示,近期4大應用需求消長互見,2021年第四季營運將力拚持平第三季 ... Read More
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