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2022年2月14日—合肥三廠預計在2021年9月完工,Q3加入生產行列。三、市場需求與銷售競爭.1.產業結構.功率電晶體應用廣泛,特性在於可承受高電壓、大電流等 ...
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一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1998年4月,註冊在開曼群島,主要營運地包括香港、薩摩亞、英屬維京群島,大陸、台灣等地,總部位於新北市中和,為全球前三大專業功率半導體封裝測試公司,於2016年4月12日上市掛牌交易。
2012年6月,聯均光電參與現金增資,成為最大股東。
2.營業項目與產品結構
2020年,封測業務營收比重佔約100%。公司主要為分離式元件、IC 設計以及整合元件廠(IDM),提供高、低電壓半功率金氧場效電晶體(Power MOSFET)及電源轉換或電源管理IC、二極體等封裝測試服務。產品主要應用在消費性電子、工業、資訊、車用電子、網路通訊產品 5 大領域,包括主機板、NB、PC、伺服器、白色家電、車用電子、電源供應器、充電器、轉接器、消費性電子產品之儲存設備、顯示器之終端應用產品,及任何需要電力系統供其運轉之家電與工業用設備機具。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司專注於電源管理元件IC的封測,在IC封測產業中,屬於利基型市場。
資料來源:公司年報
2.重要原物料及相關供應商
主要關鍵原料為導線架、銅線、鋁線、封膠樹脂等,比例佔約3成以上。其中導線架供應商為ASM PACIFIC。
3.產能狀況與生產能力
生產工廠分別位於上海嘉定區、安徽合肥。 其中上海廠佔總產能9成,也是材料與資訊管理中心,供應所有應用產品,合肥廠產能則尚未發揮,但鎖定高功率及客戶新需求為主。
公司規劃擴增合肥廠產能,專注高電壓產品開發與生產為主。
合肥三廠預計在2021年9月完工...
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公司名稱:捷敏股份有限公司公司代號:6525公司地址:中和區橋安街35號10樓統一編號:49791260董事長:鄭祝良總經理:湯彥鏘發言人...