漢磊先進投資控股股份有限公司 | 台灣上市公司網
2015年8月,旗下子公司漢磊半導體晶圓股份有限公司規劃與嘉晶合併,以利雙方資源整合,並擴大營運規模。雙方暫定換股比例為漢磊普通股1股換發嘉晶普通股1.867876股,合併後將以嘉晶為存續公司、漢磊半導體晶圓股份有限公司為消滅公司,合併基準日由2016年2月1日調整為2016年1月11日。
2021年11月15日公司更名為「漢磊科技股份有限公司」。
公司組織圖
圖片來源:公司法說會 2.營業項目與產品結構 公司主要從事兩項業務製造,磊晶及化合物半導體事業、元件及積體電路代工事業。 (1) 磊晶及化合物半導體事業: 矽磊晶片、埋藏層磊晶片、多層矽磊晶片、矽磊晶於藍寶石上(SOS)、GaN磊晶片、SiC磊晶片等。 (2) 元件及積體電路代工事業: 雙載子積體電路(Bipolar IC Service)、高功率場效電晶體(Power MOSFET)、混合型積體電路(邏輯元件)、高壓CMOS、高壓B...
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