晶圓代工是什麼?圖解晶圓製造流程! | 台灣上市公司網
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2022年6月30日—外加隨著5G逐漸普及,物聯網相關的晶片需求提升,因此8吋晶圓市場近期才會供不應求。各尺寸晶圓主要應用產品類別.晶圓尺寸,應用產品.12吋,邏輯IC、 ...
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晶片是用來幹嘛的?為什麼日常生活中會用到晶片呢?晶片這麼重要嗎?晶圓又是什麼呢?
在過去,需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路,並將這個能執行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產品上,才能夠讓電子產品順利運作,然而手工焊接不僅成本高且耗時,效果也不理想。後來德州儀器的工程師 – 傑克·基爾比,便想到如果能夠事先設計好電路圖,然後照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上,便能解決手工焊接的難題,而這就是全世界第一個「積體電路」也就是我們常聽到的IC(Integrated Circuit)的由來。
積體電路發明後,技術也開始高速發展,一個晶片從原本僅能塞不到五個電晶體,到後來可以塞下數億個電晶體。而電晶體縮得越小,除了更低的能耗、延遲以及更高的效能外,也讓晶片隨之縮小,電子產品也能越來越小。如今這些優點正反應在電子產品上,讓生活越來越方便。
TrendForce 研究顯示,晶圓代工受終端需求疲弱以及淡季效應影響,第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%。排名部分,格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電(UMC)拿下第三名,高塔半導體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(VIS),登上第七名。
晶圓代工是什麼?晶圓代工(Foundry)是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路,並不自行從事產品設計與後端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。
晶圓代工流程一:矽晶圓生產晶片最偉大的貢獻,莫過於將原本僅能執行 0 和 1 的邏輯運算(註)的電晶體,集合在一起形成具有強大處理能力的運算中樞,而連結這些電晶體的基板就是「矽」這個元素。
之所以會選擇「矽」作為 IC 的主要原料,是因為矽在自然界中屬於「半導體」,也就是導電性介於導體與絕緣體的存在,可以藉由加入雜質,來調整半導體的導電性,進而控制電流是否流通,達到訊號切換的功能,換句話說...
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