矽格股份有限公司 | 台灣上市公司網
![矽格股份有限公司](https://i.imgur.com/IjJ1kwk.jpg)
測試業務營收近9成(晶圓測試與成品測試佔比約為3:7)。產品應用包括無線網卡(Wireless+Broadband)、TV+Panel、PC、電源晶片管理(PMIC)、Memory、Consumer領域,應用比重以 ...
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一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1988年12月,前稱為「巨大電子」,1998年更名為現名,總部位於新竹竹東,主要從事封測業務,為台灣最大RF測試廠之一。
2.營業項目與產品結構
服務業務項目說明如下:
(1)各型積體電路測試及晶圓測試服務 (2)薄型小尺寸電晶體封裝(TSOT)封裝 (3)小尺寸電晶體封裝(SOT)封裝 (3)微縮型積體電路(SOP)封裝 (4)方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝 (5)RF模組封裝與測試 (6)光感測模組封裝與測試
測試業務營收近9成(晶圓測試與成品測試佔比約為3:7)。產品應用包括無線網卡(Wireless+Broadband)、TV+Panel、PC、電源晶片管理(PMIC)、Memory、Consumer領域,應用比重以PMIC、RF相關比重較高,Wireless+Broadband成長最快。另外1成為封裝業務,提供PC、電源管理IC等Turnkey Services為主。其中無線通訊應用佔約4成5,TV與面板約佔2成、記憶體約佔15%、電源IC佔約14%、PC約佔1成。
2020年度營收比重分別為:測試76%、封裝21%、服務收入1%、貿易0.4%。
產品圖來源:公司網址
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司測試業務方面,已具備Mixed Signal、Logic、CIS、Memory、RF、Power的測試技術。說明如下:
(1)通訊產品:4G-LTE、Baseband、GPS、Wi-Fi SOC(整合Bluetooth)。 (2)遊戲機相關IC:三軸加速器(MEMS 型態),3D 體感整合相關IC。 (3)影音相關IC:Blu-ray disc、3D 影像解碼IC、HDMI、HDTV 控制IC。 ...
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