辛耘企業股份有限公司 | 台灣上市公司網
2021年12月21日—辛耘企業股份有限公司...(二)產品與競爭條件...競爭對手主要為國外廠商與國內代理商或是自製設備業者,包括帆宣、均豪、東捷、弘塑、亞智、揚博、 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1979年10月,為國內半導體及光電先進製程設備廠商,從事晶圓再生服務、半導體及光電業前後段濕製程設備研發製造與設備代理,並且為國內最大12吋再生晶圓領導廠。
2.營業項目與產品結構
公司產品服務:
半導體 (前段/先進封裝) 化合物半導體 LED / Mini LED / Micro LED 平面顯示器 (TFT-LCD, AMOLED, Touch Panel) 太陽能/電池 生物科技/分析儀器
2021年營收比重方面,製造佔40%,代理佔60%。
產品圖來源,公司網頁
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司在自製半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)方面,掌握關鍵研發技術,在半導體前段及後段製程,研發多年的暫時性貼合系統(TBDB)系列機台,已全數開發完成,並已開始出貨給客戶,此系列機台已成為公司重要的營收來源之一。 晶圓再生方面,因應客戶端先進半導體製程之需求,公司積極投入新製程開發及製程改善。在300mm晶圓再生部份,目前製程能力已達到16奈米之水準,除了提昇16奈米量產效率之外,將朝更先進之製程能力邁進。目前已開發完成氮化鋁(AlN)晶圓表面加工技術,並建構完成碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)晶圓再生產線。
2.重要原物料及相關供應商
公司代理五十餘產品線,產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業,產業種類多元化,可以分散單一產業景氣風險。
資料來源:公司法說會2022年
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地位於新竹湖口。 ...
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