大量 半導體 | 台灣上市公司網
2022年3月30日—大量表示自2019年開始成立半導體事業部,陸續得到T1客戶的認可及拿下訂單,目前CMPPAD量測設備正在晶圓代工大廠驗證中,過程也按計畫順利進行,其他像是 ...,2021年12月27日—PCB及半導體設備接單成長,成為引導大量(3167-TW)2022年業績成長兩大重要引擎,尤其半導體事業部門鎖定晶圓前段製程及後段封測應用,預估2022年營 ...,2021年12月27日—大量主要業務為PCB高階成型機、鑽孔機,近幾年積極搶進半導體領域,以檢測、量測設備為主,還包括CMPPad量測模組,客戶群包括晶圓代工廠與後段封測業者。,用途說明;·本設備應用...
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產能擴充大量今年獲利拚贏去年 | 台灣上市公司網
2022年3月30日 — 大量表示自2019年開始成立半導體事業部,陸續得到T1客戶的認可及拿下訂單,目前CMP PAD量測設備正在晶圓代工大廠驗證中,過程也按計畫順利進行,其他像是 ... Read More
大量半導體設備接單明朗估明年業績倍數增長 | 台灣上市公司網
2021年12月27日 — PCB 及半導體設備接單成長,成為引導大量(3167-TW) 2022 年業績成長兩大重要引擎,尤其半導體事業部門鎖定晶圓前段製程及後段封測應用,預估2022 年營 ... Read More
大量布局半導體領域邁入收割期,明年相關營收貢獻可望倍增 | 台灣上市公司網
2021年12月27日 — 大量主要業務為PCB高階成型機、鑽孔機,近幾年積極搶進半導體領域,以檢測、量測設備為主,還包括CMP Pad量測模組,客戶群包括晶圓代工廠與後段封測業者。 Read More
Handler 系列 | 台灣上市公司網
用途說明; · 本設備應用於半導體晶片封裝後,對晶片外觀進行檢測,並完成晶片包裝。 · 特性說明; · 1.適用多種不同封裝方式與晶片尺寸 · 2.12個光學檢測站別 · 3.可多面視覺缺陷 ... Read More
大量科技股份有限公司 | 台灣上市公司網
大量科技成立於民國69年,總公司位於桃園市八德區,於PCB產業中主要銷售PCB成型機以及PCB鑽孔機;於光電產業中主要銷售玻璃加工機、自動化邊緣塗佈機;於半導體產業中 ... Read More
大量半導體設備接單明朗估明年業績倍數增長 | 台灣上市公司網
2021年12月27日 — PCB 及半導體設備的接單成長,已成為引導大量(3167-TW)2022 年業績成長的兩大重要引擎,尤其在半導體事業部門鎖定晶圓前段製程及後段封測的應用, ... Read More
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大量科技股份有限公司【3167大量】
公司名稱:大量科技股份有限公司公司代號:3167公司地址:八德區友聯街49號統一編號:43938484董事長:王作京總經理:陳尚書發言人...